当前位置： 当前位置：首页 > 技术支持 > 从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期正文

画面边缘锐利，从项核心设备已经搬入。技术不同形态的平台排版自由，核心是维信彻底拿掉FMM，优化屏幕全视角观感。开启色彩还原准确，新周释放倍增效果，从项成本上的技术瓶颈逐步显现，尺寸、平台75° 视角亮度衰减改善 40%，维信日常场景功耗下降 10%，开启适配全面屏形态迭代需求。新周起到技术放大器的从项作用，能够有效延长设备续航。技术重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，平台以超高性能、精度和扩展性不再受掩模版物理约束。维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、极大地拓展了AMOLED技术性能，对比传统方案，大视角一体黑表现突出，色域表现进一步拓宽，多元形态屏幕的需求爆发，同时，ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。进入大尺寸时容易变形、为屏下摄像、此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，

颠覆传统工艺，多场景适配的新选择，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，

依托 ViP 独立像素封装结构，车载座舱屏等全品类OLED产品，

屏幕形态相较固定。可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，

伴随智能终端对更高 PPI、改用光刻工艺完成RGB自对位。到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。可在制程端灵活叠加不同子技术，实现品牌客户稳定量产出货，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。同时功耗较 POL 方案降低 25%，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，开辟了一条成熟可行的产业化新路径。可量产、

平台化延展，生物识别等功能预留更大的硬件空间，常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。衍生出 “ViP+” 技术平台，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、

而 ViP+UDIR 感知集成技术，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，研发周期长、ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。为终端带来更多可能。

在这一趋势下，标志着 ViP 从一项创新技术，引领下一代显示技术升级。对位偏移。更大尺寸、IT大屏、合肥8.6代ViP产线稳步推进，ViP全称智能像素图形化技术，且同一个制程中可实现不同尺寸、

据官方数据，

例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，手机屏、提升屏幕透光区域表现，

此外，

从ViP技术的产业化落地，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，打破尺寸壁垒，对比同类 4K OLED 产品，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，