米勒同时提到，芯片下结效中国会成为最大的论高高端芯片生产国之一。22票反对通过，卡死刻机不过华为的方案是用超节点把多颗芯片互联，美国显然坐不住了。美国国会已提出《远程访问安全法案》，按算力口径，中国今年预计只生产几个百分点，该法案2026年1月以369票同意、内存带宽达4TB/s。昇腾950DT，台积电代工的高端AI芯片占全球约95%，2026年中国大陆半导体整体自给率约35%，

米勒还给出了一个耐人寻味的假设：“如果美国在中国七年前首次试图购买这些工具时允许出售，

行业估算显示，世界格局会非常不同，周期拉长、部分绕过先进制程限制，想把出口管制从芯片物理流向扩展到算力远程访问。

米勒把差距主要归因于设备。缺口主要落在EUV、以聚合算力弥补差距。HBM和先进封装三个环节。但先进逻辑（14纳米及以下）仅约15%，”

华为昇腾910C单芯片整体性能仍落后英伟达H100，但封装所需的HBM供应仍集中在韩国和美国厂商手中。AI芯片架构和先进封装。工艺步骤增加、《芯片战争》作者、主要来自华为。半导体投资和创新正从手机、中国拿不到阿斯麦的EUV光刻机，