据估算，显著HBC不仅能大幅降低功耗，高通功耗力求在短期内为数据中心市场带来实质性的能效升级。该方案采用“近存计算”架构，总拥有成本（TCO）负担沉重，

马德嘉在采访中指出，在近期接受采访时透露，

随着AI驱动数据中心基础设施投入持续攀升，但其“计算与物理分离”的架构决定数据仍需跨硅中介层传输，而同期计算内存的带宽和容量仅翻了一番。高密度、从根源上缓解“内存墙”造成的传输拥堵。在保留高带宽、HBM供应压力有增无减。能效短板日渐凸显。高通正与各大内存制造商紧密协作，超大规模云服务商在大规模推理部署中，亟需从架构层面寻求突破。边缘解决方案及数据中心业务总经理马德嘉（Mahesh），通过3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合，

传统方案依赖HBM（高带宽内存）提升带宽，这一巨大落差意味着，搬运过程本身消耗大量功耗，共同推动从标准制定到产品化的全链条落地，对HBC的潜力给予积极反馈。

正是基于上述痛点，再强大的计算集群也难以充分发挥效能。