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顶部冷排/风扇位支持3×120mm 或 2×140mm风扇,全汉全汉(FSP)正式发布了新款中塔机箱M370,机角侧机箱右侧前方已预装3颗120mm PWM ARGB风扇,箱登机身由0.8~0.6mm厚度的场直插A长显SPCC钢板打造,M370提供7条PCIe扩展槽,透背尾部则预装1颗120mm ARGB风扇。支持处理器散热器限高180mm。全汉配以双面钢化玻璃直角侧透面板,机角侧整体尺寸为 242 x 430×475 mm,箱登
前置I/O 接口配备2个USB-A 5Gbps和1个USB-C,场直插A长显以及1个可灵活切换为1×3.5" 或 2×2.5"的透背组合安装位。为用户提供了灵活的支持风道搭建选择。
7月3日消息,全汉
这款型号采用上下分舱结构,机角侧
存储方面,箱登
在内部兼容性上,机箱设有1个专用3.5英寸盘位,并随箱附赠四颗散热风扇。外观风格简洁利落。支持背插式主板;显卡限长400mm,相关信息已在其官网上线。也可安装360mm一体式水冷排,满足日常高速数据传输需求。
散热配置上,